Les matrices monoblocs Samtec Z-Ray sont des matrices de contacts à compression, ultra-bas profil, haute-densité et complètement personnalisables, utilisées comme interposeurs ou comme interconnexions au niveau d'une carte. Par rapport aux interposeurs classiques, elles offrent une densité supérieure, une souplesse en X-Y-Z, des formes et des motifs personnalisables, un nombre de cycles plus important, une force normale inférieure avec une plage d'enfoncement plus large, et des débits jusqu'à 28+ Gbits/s.

Ces matrices au pas de 0.80 mm (série ZA8) sont disponibles avec des contacts à double-compression ou simple compression avec des billes de soudure. Avec jusqu'à 400 contacts BeCu micro-formés, ces matrices présentent une force normale faible de 25 g pour 0.20 mm d'enfoncement des contacts″. Z-Ray présente une conception monobloc, qui fait appel à un substrat FR4 durci à une seule couche, pour obtenir une hauteur d'empilage de 1.00 mm.

Un certain nombre de caractéristiques personnalisées sont disponibles, notamment la forme globale de l'interposeur, des pas multiples, un nombre de broches supérieur selon n'importe quel motif et n'importe quelle hauteur de pile de 0.305 mm à 4 mm. La conception est très souple et peut par exemple intégrer des fonctions comme des loquets, des diffuseurs thermiques ou des attaches rapides à ressort pour certaines applications durcies.

Un système au pas de 0.80 mm à câble twinax 34 AWG, est en cours de développement (séries ZRDP/ZCI/ZCC) et offre un profil ultra-bas avec un micro-interposeur associé et un capot métallique durci. Une matrice au pas de 1.00 mm (série ZA1) pour applications micro-pitch (micro-pas) est aussi en cours de développement.

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