Dans la fabrication d'applications industrielles, de plus en plus de secteurs font appel à une nouvelle technologie pour remplacer les circuits imprimés classiques. Cette révolution s'appelle 3D-MID (Moulded Interconnect Devices ou Mechatronic integrated Devices, dispositifs d'interconnexion moulés). Il s'agit de pièces en plastique moulé par injection comportant des lignes conductrices obtenues par procédé de gravure directe au laser (LDS, Laser Direct Structuring). Les projets réalisés par Multiple Dimensions, l'un des tout premiers fournisseurs au monde dans ce domaine, illustrent la diversité des applications possibles en 3D-MID.

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Multiple dimensions www.multipledim.com